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    Hardware Unboxed 主流 X570 主机板 VRM, PCB温度测试华硕表现亮眼

    发表时间:2019-09-10 信息来源:www.giaoxuphuoc.com 浏览次数:1139

     

    计算机新闻2天前我想分享硬件无盒装最近共享的9个X570主板,入门级,主流式和高端主板的价格在200美元到700美元之间,在相同的(1.4V)电压,裸金属压力测试下,以及录制VRM MOSFET温度与PCB背面的温度相同。相比之下,华硕TUF-Gaming X570-Plus和ROG CROSSHAIR VIII HERO具有非常出色的温度性能。从结果来看,ROG CROSSHAIR VIII HERO的MOSFET温度和PCB板背面的温度可以与MEG X570 Godlike,X570 AORUS XTREME进行比较;其他家庭的主流TUF-Gaming X570-Plus售价超过200美元。主板还具有低温性能。

    该测试显示了华硕X570的优势。但是,一般来说,玩家在配备气流时可能没有这么大的温差,但这个测试也反映了为什么这一代X570主板价格相对偏高的原因。

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    Hardware Unboxed最近共享了9个X570主板,入门级,主流级和高端主板的起价为200至700美元,相同(1.4V)电压,裸金属压力测试,以及记录VRM MOSFET温度和PCB板背温。华硕TUF-Gaming X570-Plus和ROG CROSSHAIR VIII HERO实现了相当不错的温度性能。从结果来看,ROG CROSSHAIR VIII HERO的MOSFET温度和PCB板背面的温度可以与MEG X570 Godlike,X570 AORUS XTREME进行比较;其他家庭的主流TUF-Gaming X570-Plus售价超过200美元。主板还具有低温性能。

    该测试显示了华硕X570的优势。但是,一般来说,玩家在配备气流时可能没有这么大的温差,但这个测试也反映了为什么这一代X570主板价格相对偏高的原因。

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