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    半导体光刻机相关设备市场或受日韩贸易战影响

    发表时间:2019-09-23 信息来源:www.giaoxuphuoc.com 浏览次数:844

     

    Jibang TrendForce2019.8.19我想分享

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    在半导体设备供应商名单中,前15家制造商占总产值的80%以上。由于半导体制造商大多处于设备选择的长期合作模式,他们已经形成了最大的半导体设备制造商光大的趋势。

    从全球半导体设备工厂总部,有7家日本制造商,4家美国制造商,2家欧洲制造商,1家新加坡和韩国。由于美国和日本制造商是供应链中的主要参与者,中美贸易摩擦在时事方面不断升温,以及日韩贸易关系近期恶化,也使得半导体设备的供需形势,或将成为继半导体材料之后的市场。话题。

    半导体设备产业集中度高,美国和日本是主要参与者

    通过半导体工艺中设备的位置分析,荷兰光刻机制造商ASML在半导体曝光和开发过程中具有独家作用。虽然日本制造商佳能和尼康竞争,但技术水平和市场份额最为集中。对手,但市场份额低于ASML。

    在蚀刻过程中,应用材料,LAM研究,东京电子(TEL)和日立高科技(HHT)是主要制造商,市场份额接近LAM Research和TEL的70%。

    在晶圆清洗过程中,日产SCREEN在市场上排名第一,超过50%。其WET Bench和Single Wafer晶圆清洗设备是竞争对手等市场领导者。韩国的SEMES,LAM Research和TEL的清洁设备与SCREEN具有相同的机器设计。

    应用材料在薄膜沉积工艺中占主导地位,CVD(化学气相沉积)设备占据了近60%的市场份额,而PVD(汽相沉积)设备占有70%的市场份额,竞争对手TEL,LAM Research等食品市场,值得一提的是,ASM International的原子层沉积(ALD)具有针对特定需求市场的高机器利用率。

    最后,在晶圆检测设备领域,KLA Tencor City占50%以上,应用材料和日立高科技是主要竞争对手,而日本公司ADVANTEST和美国公司Teradyne是晶圆测试市场的主要供应商。

    总体而言,半导体晶圆制造的主要设备技术供应商主要在美国和日本。高度集中的产业集群也意味着它们容易受到贸易和进出口政策变化的影响,例如中国和美国。贸易战和近期日韩关系的恶化给半导体产业增加了不稳定因素,并继续在大环境下测试供应商的弹性和商业战略。

    日本半导体设备尚未产生重大影响,但光刻相关设备可能存在潜在风险

    日本和韩国都是亚洲第一线半导体产业集团。 2019年8月2日,在日本宣布将韩国从适用的贸易优惠清单中删除之后,韩国半导体产业的影响也受到了市场的广泛关注。

    对于半导体设备,收到PO后,机器将需要大约半年的时间才能生产。如果出口审核的时间可以包含在生产机器的时间内,则不会产生负面影响;但是,如果审核时间必须叠加在机器上,机器的运输时间将对机器运输的优先级和工厂的容量规划产生重大影响。

    从日本半导体设备供应商的角度来看,影响的垄断可能不如半导体材料那么大,但仍然不可忽视。特别是在晶圆厂的生产线配置中,大多数都有固定的机器和型号。为了相互匹配,过去的机器参数调整经验和实际产品验证构成了最有效的生产线。如果要更换机器,即使机器参数相同,也不能保证与原始产品相同的结果。

    因此,即使半导体器件具有该功能的替代品,过去未经验证的机器也不能消除韩国半导体工厂对日本出口审计的潜在威胁。

    值得一提的是,荷兰制造商ASML光刻机是晶圆制造中非常重要和必要的设备,而ASML的光刻胶涂层设备则是与日本TEL,晶圆光整版光刻胶合作。之后,它将直接转移到曝光和开发过程空间。因此,某些ASML型号的光刻机原则上与TEL机器连接,如果TLE机器出口需要检查,则同时进行安装和调整。影响切换的时间也将影响光刻机的建立。至于韩国积极投资扩大半导体产业的潜在风险评估,仍需观察后续影响的程度。

    资料来源:拓哉工业研究所

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    半导体设备产业集中度高,美国和日本是主要参与者

    通过半导体工艺中设备的位置分析,荷兰光刻机制造商ASML在半导体曝光和开发过程中具有独家作用。虽然日本制造商佳能和尼康竞争,但技术水平和市场份额最为集中。对手,但市场份额低于ASML。

    在蚀刻过程中,应用材料,LAM研究,东京电子(TEL)和日立高科技(HHT)是主要制造商,市场份额接近LAM Research和TEL的70%。

    在晶圆清洗过程中,日产SCREEN在市场上排名第一,超过50%。其WET Bench和Single Wafer晶圆清洗设备是竞争对手等市场领导者。韩国的SEMES,LAM Research和TEL的清洁设备与SCREEN具有相同的机器设计。

    应用材料在薄膜沉积工艺中占主导地位,CVD(化学气相沉积)设备占据了近60%的市场份额,而PVD(汽相沉积)设备占有70%的市场份额,竞争对手TEL,LAM Research等食品市场,值得一提的是,ASM International的原子层沉积(ALD)具有针对特定需求市场的高机器利用率。

    最后,在晶圆检测设备领域,KLA Tencor City占50%以上,应用材料和日立高科技是主要竞争对手,而日本公司ADVANTEST和美国公司Teradyne是晶圆测试市场的主要供应商。

    总体而言,半导体晶圆制造的主要设备技术供应商主要在美国和日本。高度集中的产业集群也意味着它们容易受到贸易和进出口政策变化的影响,例如中国和美国。贸易战和近期日韩关系的恶化给半导体产业增加了不稳定因素,并继续在大环境下测试供应商的弹性和商业战略。

    日本半导体设备尚未产生重大影响,但光刻相关设备可能存在潜在风险

    日本和韩国都是亚洲第一线半导体产业集团。 2019年8月2日,在日本宣布将韩国从适用的贸易优惠清单中删除之后,韩国半导体产业的影响也受到了市场的广泛关注。

    对于半导体设备,收到PO后,机器将需要大约半年的时间才能生产。如果出口审核的时间可以包含在生产机器的时间内,则不会产生负面影响;但是,如果审核时间必须叠加在机器上,机器的运输时间将对机器运输的优先级和工厂的容量规划产生重大影响。

    从日本半导体设备供应商的角度来看,影响的垄断可能不如半导体材料那么大,但仍然不可忽视。特别是在晶圆厂的生产线配置中,大多数都有固定的机器和型号。为了相互匹配,过去的机器参数调整经验和实际产品验证构成了最有效的生产线。如果要更换机器,即使机器参数相同,也不能保证与原始产品相同的结果。

    因此,即使半导体器件具有该功能的替代品,过去未经验证的机器也不能消除韩国半导体工厂对日本出口审计的潜在威胁。

    值得一提的是,荷兰制造商ASML光刻机是晶圆制造中非常重要和必要的设备,而ASML的光刻胶涂层设备则是与日本TEL,晶圆光整版光刻胶合作。之后,它将直接转移到曝光和开发过程空间。因此,某些ASML型号的光刻机原则上与TEL机器连接,如果TLE机器出口需要检查,则同时进行安装和调整。影响切换的时间也将影响光刻机的建立。至于韩国积极投资扩大半导体产业的潜在风险评估,仍需观察后续影响的程度。

    资料来源:拓哉工业研究所

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