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    5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣

    发表时间:2019-09-26 信息来源:www.giaoxuphuoc.com 浏览次数:1446

     

    原标题:5G集成芯片来袭市场话语权争夺战

    谈论未来基带芯片的权利之战开始了。在短短三天内,三星,华为和高通推出了自己的5G集成基带芯片。从5G芯片,手机,5G核心网络和基站的整个系统来看,华为领先于竞争对手。但是,三星和高通在7nm芯片工艺中具有相当大的功能。 5G标准尚未完全确定。关于NSA和SA的争论一直没有停止。现在谈论谁赢了谁还为时过早。但最终,5G芯片可以带来使消费者满意的体验创新是核心。

    为恐惧而战

    一周之内,三大手机芯片巨头发布了关键的5G集成基带芯片,这意味着5G芯片市场之战已经开始。在先前发布的5G手机中,华为,中兴通讯,OPPO和vivo都使用外部5G基带模式通过携带两个芯片来完成5G连接。

    9月6日,华为发布了面向全球的最新一代旗舰芯片麒麟990系列,其中包括麒麟990和麒麟990 5G。其中,麒麟990系列芯片在华为Mate 30系列中推出,该产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

    作为华为发布的全球首款旗舰级5G SoC(片上系统),麒麟990 5G是业界最小的5G手机芯片解决方案。 5G Modem基于业界最先进的7nm + EUV工艺,首次集成到SoC芯片中。体积小,功耗低;第一个支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段的产品,是业界首款全网通5G SoC。基于Baron 5000出色的5G连接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段中实现了领先的2.3Gbps峰值下载速率,而上游峰值速率为1.25Gbps。

    同日晚上,高通宣布将通过Inter-Dragon 8系列,7系列和6系列扩展其5G移动平台产品组合,并计划在2020年加速5G的全球商业化。Snapdragon7系列5G移动平台将成为集成的5G SoC,并支持所有主要地区和频段。

    与华为和高通相比,三星仍领先一步。在华为和高通公司发布的前两天,三星率先发布了首款集成5G基带处理器Exynos980。 Exynos980支持5G通信环境中的最高频率,即低于6GHz。 2.55Gbps数据通信;在4G通信环境中,最高速度可以达到1.6Gbps。

    争夺的不仅是华为,高通和三星。早在今年5月,联发科就宣布已生产5G集成芯片,而苹果在收购英特尔的基带业务后也加入了芯片自学。但是,从目前的情况来看,它还没有进入5G集成芯片阶段。突破。

    头球比赛

    尽管5G手机市场的战争号角尚未真正吹响,但头芯片制造商之间的火药味已逐渐增加。华为消费者业务首席执行官于承东在发布会上与朋友们对比了麒麟990 5G SoC。他说,苹果尚未开发5G芯片。高通公司的5G芯片仍然是插件,而三星集成了5G SoC。该芯片仍是PPT,尚不能在市场上买到。

    在通信专家康伟看来,这三家5G基带芯片制造商自己并不竞争,因为高通是卖给手机制造商的,华为仅用于自用,三星介于两者之间,以前仅用于自己,几乎两年来,我开始考虑将其出售给其他手机公司,但它仍然无法取代高通。 “此外,三星的半导体业务更多是铸造厂,高通和华为的海思半导体正在委托其他公司代表他们开展工作。它们的业务模式是不同的。”

    但是,基于基带芯片的手机的销售是直接影响芯片制造商性能的关键因素。高通首席执行官莫雷科夫在上个月发布的财务报告中表示,华为在中国手机市场的扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经在华为智能手机中使用了自己的研发芯片。根据市场研究机构IDC发布的数据,在2019年第二季度,华为是国内智能手机市场上唯一的一家,市场份额为37%。在全球市场中,华为的市场份额为17.6%,销售额排名第二。

    此外,尽管华为仍在购买高通芯片,但采购比例逐年下降。目前,华为还只有极少数的高通芯片。平淡无奇的Hess Kirin已成长为与高通Xiaolong和Samsung Exynos并驾齐驱的Soc系列。

    不容忽视的是,尽管华为在芯片领域迅速崛起,但高通和三星仍然具有优势。高通公司表示,目前全球12家OEM和品牌,包括OPPO,Realme,Redmi,vivo,摩托罗拉,HMD Global和LG Electronics,计划在其未来的5G移动终端中采用新的Snapdragon 7系列5G集成移动平台。三星在全球市场的销售额仍然排名第一,第二季度的市场份额为22.7%。

    有业内人士指出,目前,高通已经准备好使用从中端芯片到高端芯片的集成5G,而华为只有麒麟990。到2020年,如果中端芯片上没有集成5G,华为将失去中档机的优势。此外,大多数国内制造商已经选择了高通的集成5G芯片。 2020年,华为将承受更大的压力。

    应用瓶颈

    芯片制造商正翘首以待,因为5G时代的步伐即将到来,云虚拟现实/现实、汽车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、智能城市等都受到5G应用场景的支持。然而,从目前的芯片来看,在实现上述应用场景方面仍然存在许多瓶颈。

    康伟指出,5G基带芯片的障碍之一是5G标准尚未完全确定。r16版本可以在明年上半年确定,因此研发仍需等待r16版本解决低延迟等问题。否则,就像5G工业互联网。自动驾驶等车辆无法实现。

    gti秘书长、中国移动研究院副院长黄玉红早前表示,r16标准有望在2020年3月完成。R16不仅将改善5G场景,包括5G-V2X、高可靠性、专用网络、工业局域网、MMTC(ENB升级空中接口+5GC),还将增强5G性能:mimo增强、大气波导干扰避免、大数据采集标准化等。

    “另一个是5G独立网络SA的问题。康宇说:“在现有的5G芯片中,除了华为海思990外,还没有实现NSA/SA双模。”

    对于独立组网和非独立组网,可以很容易理解,国安局非独立组网利用现有的4G网络硬件资源对在4G基础上部署的5G网络进行升级,运营商可以与4G和5G共享核心网络。独立组网是将5G核心网接入5G基站。这是一个白手起家的全新网络。相当于从核心网到基站的改造,全部采用5G新设备。

    三大运营商最初专注于NSA,但SA网络显然可以充分实现5G技术的全部优势,包括超低延迟。上个月,中国电信强调,未来5G网络建设将坚持SA组网方向。

    行业观察家洪世斌强调,尽管主要制造商的技术现在看起来非常强大,但是只有那些符合5G标准并能够为消费者带来与4G时代不同的创新体验的人才是赢家。所有这些都需要等待真正的商业用途,才能了解真相。

    北京商报记者史飞跃返回搜狐查看更多

    负责编辑:

    2019-09-0900: 35

    来源:北京商报

    原标题:5G集成芯片抢占市场并争夺权利

    未来通信基带芯片之声的战争开始了。在短短三天内,三星,华为和高通推出了他们的5G集成基带芯片。通过5G芯片,手机,5G核心网络和基站的整个系统,华为比竞争对手快了一步,但是三星和高通在7Nm芯片制造方面也具有相当大的能力。 5G标准尚未完全确定,关于NSA和SA的争论还没有停止。现在谈论谁输谁赢还为时过早。但归根结底,核心是5G芯片可以带来可以满足消费者需求的体验创新。

    争夺第一名

    一周之内,三大手机芯片巨头发布了关键的5G集成基带芯片,这意味着5G芯片市场的竞争已经开始。在之前的5G手机版本中,华为和中兴,OPPO,vivo均采用外部5G基带模式,并通过携带两个芯片来完成5G连接。

    9月6日,华为发布了面向全球的最新一代麒麟990系列旗舰芯片,其中包括麒麟990和麒麟9905G芯片。其中,麒麟990系列芯片在华为Mate 30系列中推出,该产品将于9月19日在德国慕尼黑全球范围内发布。

    作为华为发布的全球首款旗舰级5G SoC(片上系统),麒麟990 5G是业界最小的5G手机芯片解决方案。 5G Modem基于业界最先进的7nm + EUV工艺,首次集成到SoC芯片中。体积小,功耗低;第一个支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段的产品,是业界首款全网通5G SoC。基于Baron 5000出色的5G连接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段中实现了领先的2.3Gbps峰值下载速率,而上游峰值速率为1.25Gbps。

    同日晚上,高通宣布将通过Inter-Dragon 8系列,7系列和6系列扩展其5G移动平台产品组合,并计划在2020年加速5G的全球商业化。Snapdragon7系列5G移动平台将成为集成的5G SoC,并支持所有主要地区和频段。

    与华为和高通相比,三星仍领先一步。在华为和高通公司发布的前两天,三星率先发布了首款集成5G基带处理器Exynos980。 Exynos980支持5G通信环境中的最高频率,即低于6GHz。 2.55Gbps数据通信;在4G通信环境中,最高速度可以达到1.6Gbps。

    争夺的不仅是华为,高通和三星。早在今年5月,联发科就宣布已生产5G集成芯片,而苹果在收购英特尔的基带业务后也加入了芯片自学。但是,从目前的情况来看,它还没有进入5G集成芯片阶段。突破。

    头球比赛

    尽管5G手机市场的战争号角尚未真正吹响,但头芯片制造商之间的火药味已逐渐增加。华为消费者业务首席执行官于承东在发布会上与朋友们对比了麒麟990 5G SoC。他说,苹果尚未开发5G芯片。高通公司的5G芯片仍然是插件,而三星集成了5G SoC。该芯片仍是PPT,尚不能在市场上买到。

    在通信专家康伟看来,这三家5G基带芯片制造商自己并不竞争,因为高通是卖给手机制造商的,华为仅用于自用,三星介于两者之间,以前仅用于自己,几乎两年来,我开始考虑将其出售给其他手机公司,但它仍然无法取代高通。 “此外,三星的半导体业务更多是铸造厂,高通和华为的海思半导体正在委托其他公司代表他们开展工作。它们的业务模式是不同的。”

    但是,基于基带芯片的手机的销售是直接影响芯片制造商性能的关键因素。高通首席执行官莫雷科夫在上个月发布的财务报告中表示,华为在中国手机市场的扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经在华为智能手机中使用了自己的研发芯片。根据市场研究机构IDC发布的数据,在2019年第二季度,华为是国内智能手机市场上唯一的一家,市场份额为37%。在全球市场中,华为的市场份额为17.6%,销售额排名第二。

    此外,尽管华为仍在购买高通芯片,但采购比例逐年下降。目前,华为还只有极少数的高通芯片。平淡无奇的Hess Kirin已成长为与高通Xiaolong和Samsung Exynos并驾齐驱的Soc系列。

    不容忽视的是,尽管华为在芯片领域迅速崛起,但高通和三星仍然具有优势。高通公司表示,目前全球12家OEM和品牌,包括OPPO,Realme,Redmi,vivo,摩托罗拉,HMD Global和LG Electronics,计划在其未来的5G移动终端中采用新的Snapdragon 7系列5G集成移动平台。三星在全球市场的销售额仍然排名第一,第二季度的市场份额为22.7%。

    有业内人士指出,目前,高通已经准备好使用从中端芯片到高端芯片的集成5G,而华为只有麒麟990。到2020年,如果中端芯片上没有集成5G,华为将失去中档机的优势。此外,大多数国内制造商已经选择了高通的集成5G芯片。 2020年,华为将承受更大的压力。

    应用瓶颈

    由于5G时代的步伐日益临近,芯片制造商迫切等待,云VR/AR,汽车联网,智能制造,智能能源,无线医疗,无线家庭娱乐,联网无人机,智能城市等都受到5G的支持。应用场景。但是,鉴于当前的芯片,在实现上述应用场景时仍然存在许多瓶颈。

    康伟指出,5G基带芯片的障碍之一是5G标准尚未完全确定。 R16版本可以在明年上半年确定,因此研发仍需要等待R16版本才能解决诸如低延迟之类的问题。否则,就像5G工业互联网。无法实现诸如自动驾驶之类的车辆。

    GTI秘书长兼中国移动研究院副院长黄宇宏早些时候表示,R16标准有望在2020年3月完成。R16不仅将改善5G场景,包括5G-V2X,高可靠性,专用网络,工业局域网,mMTC(eNB升级空中接口+ 5GC),还将增强5G性能:MIMO增强,避免大气波导干扰,大数据采集标准化等。

    “另一个是5G独立网络SA的问题。在现有的5G芯片中,除了华为HiSilicon 990外,还没有实现NSA/SA双模。”康瑜说。

    对于独立组网和非独立组网,可以很容易地理解,NSA非独立组网使用现有的4G网络硬件资源来升级基于4G部署的5G网络。运营商可以与4G和5G共享核心网络。 SA独立组网是将5G核心网与5G基站连接。这是一个从头开始构建的全新网络。这等效于从核心网络到基站的重建,全部采用5G新设备。

    三大运营商最初专注于NSA,但SA网络显然可以充分实现5G技术的全部优势,包括超低延迟。中国电信上个月强调,未来的5G网络建设将遵循SA网络的方向。

    行业观察家洪世斌强调,尽管现在主要制造商的技术看起来非常强大,但最终,只有5G标准才能为消费者带来4G时代创新体验之间的差异,这才是赢家。稍后我会看到真实的章节。

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